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Sai Microelectronics(내위과기), 베이징 MEMS 파운드리 1기 건설완료 (赛微电子:北京MEMS产线一期产能1万片/月已建成,2季度正式生产)

2021-03-19
Sai Microelectronics(北京赛微电子股份有限公司)는 최근 베이징의 MEMS 파운드리 1기 진행상황과 향후 생산계획을 공개하였습니다.
 
Sai Microelectronics(北京赛微电子股份有限公司)베이징 MEMS 파운드리 총 생산량은 월 3만장이며현재 월 생산량이 1만장인 1기 파운드리 건설이 완료되었다고 했습니다. 2021년 2분기에 생산에 들어가면 2021년 하반기에 총 생산량의 50%인 월 5천장, 2022년에 1기 총 파운드리 생산량 100%인 월 1만장 달성할 것으로 예상하며, 2023년에는 월 1.5만장, 2024년에는 월 2만장, 2025년에는 월 2.5만장, 2026년에는 월 3만장을 생산하는 등 점차 생산량을 늘려갈 전망이라고 하였습니다시장 수요가 급격히 증가할 경우향후 상기 생산 계획이 가속화 될 수도 있다고 하였습니다.
 
더 나아가 Sai Microelectronics(北京赛微电子股份有限公司)는 북경 MEMS 1기 파운드리의 생산능력이 가장 중요하다고 하였습니다전체 공장의 주요 건물발전소 등 관련 건물이 모두 월 3만장의 생산 능력에 맞춰 건설되었고 1기의 생산능력이 순조롭게 진행된다면 후기 생산량의 증가를 빠르게 대응할 수 있으며 이에 따른 수익도 반영 될 수 있을 거라고 하였습니다.
 
Sai Microelectronics(北京赛微电子股份有限公司)2020년 9월 말 8인치 MEMS 파운드리가 건설완료 및 생산 투입조건에 충족되었다고 밝혔습니다현재 통신산업 및 가전 분야에서의 대규모 수요를 대비하여고객에게 MEMS 프로세스 개발 및 대규모 양산 파운드리 업무를 제공할 수 있도록 고객과 협의를 진행하고 있으며 또한 웨이퍼 검증을 추진하고 있다고 하였습니다.

원문 URL :  https://www.dramx.com/News/made-sealing/20210319-26947.html