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ZhixinSemiconductor, 연간 생산량 30만 세트 규모 전력반도체 모듈 프로젝트 양산투입 예정 (年产30万套功率芯片模块,东风汽车集团旗下智新半导体项目即将量产)

2021-01-22
 
사진출처 : 우한 저녁 뉴스(武汉晚报)
 
우한 데일리(武汉晚报)는 1월 19일, Dongfeng Motor Corproation(东风汽车集团公司) 산하 자회사인 ZhixinSemiconductor(智新半导体有限公司)의 파워칩 모듈 생산라인이 4월에 양산 투입될 예정이며 연간 생산량은 30만 세트에 달한다고 보도하였습니다. 이로 인해 수입 제품을 대체할 수 있게 되었으며, 외국 기업의 독점을 벗어나고, 기술적 병목 현상 문제를 해결할 수 있다고 밝혔습니다. 보도에 따르면 IGBT 모듈의 설계 및 제조 공정은 높은 기술적 요구로 인하여 현재 중국에서는 단 3개 제조업체가 관련 R&D 및 제조 능력을 보유하고 있으며, Zhixin Semiconductor(智新半导体有限公司)가 그 중 하나라고 하였습니다.
 
Zhixin Semiconductor(智新半导体有限公司)의 부총경리 Dong Hongzhi(董鸿志)는 “해외에서 전력 반도체 모듈을 수입하는 것은 비용이 많이 발생하고, 공급이 불안정하여 수시로 중단될 수 있습니다.”고 말하였습니다. 이러한 상황을 개변하기 위하여 Dongfeng Motor Corproation(东风汽车集团公司)과 CRRC(中国中车)가 2019년 공동으로 ZhixinSemiconductor(智新半导体有限公司)를 설립하여 전력반도체 모듈 패키징·테스트 생산라인을 구축하고 기술적 과제를 해결하려고 합니다. 또한 전력 반도체 모듈의 독립적인 연구개발, 제조, 판매를 진행하여 수입품을 대체 할 것이라고 하였습니다.